常常有朋友告訴我,為什麼我的手機會怪怪的,出現一堆奇怪的問題

有時手機拍一拍就好了;有時手機用吹風機吹熱就可以用了;

更有些手機使用中就不顯示或無觸控,靜置一段時間後就又恢復了;

有沒有這麼神奇啊! 林林總總奇奇怪怪的問題一堆,

這時我常會問…你手機有沒有摔過…有沒有邊充電邊玩手機,

其實大約8成以上的人都有上面這兩種的情況,

以下就讓我來告訴大家為什麼……..手機會怪怪的.

 

.

上面這台手機很明顯就是時常邊充電邊玩手機的典範,光看手機殼就頭皮發麻,

手機殼變成這樣可以想見邊充電邊玩手機,它的內部的溫度有多高,

這對手機的機板傷害可是很大唷,建議大家別學唷~

後面我們再告訴大家為什麼別這麼做.

.

這塊機板因為摔機造成機板變形,當然有些摔機的手機,機板不見得會變形,

但手機摔機機板內部零件或多或少都會受損,

只是我們看不出來或無法發現,

至於為什麼我們下面就來告訴大家.

.

上面這張是Samsung Galaxy S4 I9500 手機的機板,

而中間那兩顆大顆的零件正是機板上的

Central Processing Unit (以下簡稱CPU) 跟

Embedded MultiMediaCard (以下簡稱eMMC)

.

上面這張是HTC New One M7 手機的機板,

一樣最大顆的那兩個零件也是CPU跟eMMC

.

不知道各位看到上面S4跟M7機板照片有沒有發現,零件的底部都好像有東西將

CPU 及 eMMC 零件固定著.看不清楚嗎?沒關係我們就放大給你看,

其實這些都是固化後的Underfill膠,目的就是要將零件完整固定在

Printed Circuit Board (以下簡稱PCB) 上面.

那為什麼只有特定零件要有Underfill膠呢?

其實這個特定零件有個名稱叫作 Ball Grid Array (以下簡稱BGA) 封裝零件,

.

BGA 的封裝零件有個特色,就是零件底部是一點一點的錫球組成,

所以就上圖Iphone 5的機板來看,我們可以很請楚的分辨那些是BGA封裝零件.

.

上圖這片是Iphone 6 CPU 的位置,很明顯它也是BGA封裝的零件,

為什麼手機要用BGA零件呢?主要的兩個優點是節省機板空間跟

縮短資料傳輸距離,提高速度跟效能.

.

CPU 下方的BGA錫球銲墊到底有多小呢?因為我實在找不到可以比較的東西,

只好犧牲我自已的頭髮了,一個錫點大約是2.5根頭髪的寬度,

.

這麼小的錫球跟銲墊在BGA零件上,事實它跟PCB的結合相當的脆弱,

因此為了強化BGA零件跟PCB之間的結合,會加入了Underfill膠進行補強,

但也因為結合連結相當的脆弱,在使用上機板又要承受,使用上不小心

摔機或邊充電邊玩造成的熱應力及熱漲冷縮的作用,

像CPU 那種上千點的鍚球,其實只要重要的銲墊斷裂,

隨之而來的就是手機機板故障的問題.

.

而這種問題一般都要將線路放大百倍或千倍才能發現,

輕微的更換BGA零件即可,嚴重的就要進行機板更換.

.

上面這件就是因為S4摔機,所以電源IC接到開機鍵的線路斷掉了,

因此S4的手機無法開機,必須更換電源IC.

.

像I5機板無法充電,有時也跟這顆BAG零件有關係.

.

其實不論上面的內容你是否看的懂,只要記得手機的使用要注意,

1. 盡可能的不要摔手機,就算吵架也不要跟錢過不去.

2. 不要一邊充電一邊玩手機,因為手機很容易過熱.

當然假若不幸機板出了問題,別忘了我們也提供機板維修及更換機板的服務唷!

維修請找~保固外維修最專業的飛川電通團隊,947英熊聯盟.

 

 

 

官網.jpg

 
 

 

 
 

947高雄美麗島總站.jpg

 

947台中西屯總站.jpg.jpg

 

947台北信義總站.jpg

 

 

北台灣947修手機客服 Line ID:@YAA7463C

(大台北/新北/宜蘭/大桃園/新竹)

北台灣947修手機客服 @YAA7463C.jpg

 
 
 

 
中台灣947修手機客服 Line ID:@HUX0316W
(苗栗/大台中/彰化/雲林)

S__23027726

 
 
 
 

 

南台灣947修手機客服 Line ID:@ODN2775R

 
 

(嘉義/台南/高雄/屏東/台東)

 

南台灣947修手機客服 @ODN2775R.jpg

文章標籤
創作者介紹
創作者 ezzataiping 的頭像
ezzataiping

台中太平 手機現場維修(樹孝路220號)

ezzataiping 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()